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产品推荐

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MSDK低压串联电抗器

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 MSDK型串联电抗器为三相干式铁心电抗器。铁芯采用优质低损耗进口冷轧取向硅钢片，芯柱由多个气隙分为均匀小段，气隙采用环氧层压玻璃布板作间隔，以保证电抗气隙在运行过程中不发生变化。线圈采用H级或C级漆包扁铜线绕制，排列紧密且均匀，具有较好的散热性能。电抗器的线圈和铁芯组装成一体后经过预烘→真空浸漆→热烘固化这一工艺流程，采用H级浸漆，使电抗器的线圈和铁芯牢固地结合在一起，不但大大减小了运行时的噪音，而且具有极高的耐热等级，可确保电抗器在高温下亦能安全地无噪音地运行。电抗器芯柱部分紧固件采用无磁性材料，确保电抗器具有较高的品质因数和较低地温升，确保具有较好的抗谐波效果。外露部件均采用了防腐蚀处理，引出端子采用镀锡铜端子。    电抗器的选取        电抗器容量按实际电容器容量的百分数选取        电抗器的电压按电容器的实际电压选取。
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MSDE系列低压并联电容器

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MSDE型耐高温电容器为封装在圆柱形铝壳内，专为电压1kV以下交流电力系统中用于功率因素补偿和改善系统电能质量的自愈式并联电容器。该电容的出线采用传统的螺栓螺母锁紧的方式，故而接触可靠、方便，降低了因出线桩头发热而损坏的故障。同时配有的护罩使接线端子有很好的防触电能力。MSDE型耐高温电容器系列由于圆柱外形，故可增加每个电容器组的安装密度。这是由于其圆柱铝壳设计改善了热效应。外形圆柱铝壳，加之内部专门的热设计和制造工艺，使该产品的工作温度可高于其它同类产品。具有较好的耐高温能力，可达+65℃。在圆柱底部的螺杆，使得安装更简单、可靠和快速。使用这种安装方式，更有效地减少了劳动强度，使产品安装更为方便迅捷。除在短时受到电压波动冲击能自我修复外，MSDE型电容器在其内部装有压力断路装置。当电容器寿命终了或过载、过热而损坏时，能及时动作，使电容极间与接线端子间呈现电气开路状态，从而使电容器内部与所在装置脱离。既保护了电气网络安全，也使得电容器本身不会因故障而引发严重事故。
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MSDZ系列复合投切装置

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MSDZ系列复合开关是由三个独立的复合开关组成的，适用于低压无功补偿电容组的通断控制。复合开关的基本工作原理是将可控硅与磁保持继电器并接。使复合开关在接通和断开具有可控硅过零切的优点，而在正常接通期间又具有接触器开关无功耗的优点。过零投切：实现电压过零导通和电流过零断开，使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅开关无涌流的优点，而在正常接通期间又具有物理开关无功耗的优点。其实现方法是：投入时在电压过零瞬间控制可控硅先导通，稳定后再将磁保持继电器吸合导通；而切除时是先将磁保持继电器断开，可控硅延时过零断开，从而实现电流过零切除。采用单片机控制投切并智能监控可控硅、磁保持继电器以及输入电源和负载的运行状况，从而具备完善的保护功能：电压故障缺相保护：系统电压缺相供电时，开关拒绝闭合；电源电压缺相保护：工作电源缺相供电时，开关拒绝闭合；自诊断故障保护：系统自动监控可控硅、磁保持继电器的运行状态，若其出现故障，则拒绝闭合或自动退投断开；停电保护：接通后遇突然停电时，自动跳闸断开。无谐波注入：由于导通瞬间是由可控硅过零触发，延时后由磁保持继电器吸合导通，而继电器工作时不会产生谐波。功耗小：由于采用了磁保持继电器，控制装置只在投切动作瞬间耗电，平时不耗电；而由于磁保持继电器的接触电阻小，因而不发热，这样就不用外加散热片或风扇，不必采用热继电器。彻底避免了可控硅的烧毁现象，同时也对同机运行的其他电器不造成危害，真正达到了节能降耗的目的。输入信号于复合开关电隔离：抗干扰能力强，工作安全可靠。磁保持继电器是近几年发展起来的一种新型继电器，和其他电磁继电器一样，对电路起着自动接通和切断作用。所不同的是，磁保持继电器的常闭或常开状态完全是依赖永久磁钢的作用，其开关状态的转换是靠一定宽度的脉冲电信号触发而完成的。磁保持继电器的机械寿命大于1000000 次；触点接触压降<100mv。因此，具有省电、性能稳定、体积小、承载能力大，比一般电磁继电器性能优越的特点。< span="">是接触器的升级换代产品。    复合投切开关虽然解决了接触器的大部分问题，但由于仍有机械装置，响应的时间也不会很快，每次接通与关断的时间在1秒左右，而连续两次接通间隔需要60秒，对于负载变化很快的工况，如焊机，大型冲床等自动补偿要求高，速度快的场合显然不能适应，无功动态调节器（容性无触点开关）就能发挥它的作用。
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MSD-KCS（1A、3F）系列无功动态调节器

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MSD_KCS型 无功动态调节器（容性无触点开关），采用了大功率的可控硅和冷却装置来替代机械器件，响应的时间非常快，在20ms以内，而且连续两次接通间隔也可以在20ms以内，是真正的动态补偿。保护方面还增加了过热保护。安全可靠，是无功功率动态补偿装置投切电容器的理想器件。

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